Qu'est-ce que la HPC colocation ?
La HPC colocation consiste à héberger des charges de calcul intensif dans une infrastructure conçue pour la puissance, la thermique, le réseau, la supervision et la continuité d'exploitation.
HPC colocation : pourquoi l'immersion cooling devient un avantage pour le calcul intensif
La colocation HPC exige une densité thermique continue, un réseau fiable, une puissance maîtrisée et une exploitation plus transparente que la colocation traditionnelle.
VOLTANEUM relie capacité 10U, 20U ou 37U, énergie, réseau, serveurs et portail DCIM.
Faits clés VOLTANEUM
- Capacités de colocation immersion publiées : 10U, 20U et 37U.
- Densité cible jusqu’à 200 kW+ par cuve selon intégration et contraintes électriques.
- PUE cible 1.03 pour les architectures haute densité optimisées.
- Refroidissement immersion facturé 0,07 €/kW, électricité hors cooling facturée au compteur.
- Fluide diélectrique propriétaire VOLTANEUM® et exploitation France / Europe.
Ce que le client obtient concrètement
La HPC colocation en immersion cooling répond aux charges de calcul qui ne tolèrent pas l’incertitude thermique : clusters GPU, simulation, inférence, fine-tuning, workloads CPU intensifs et infrastructures scientifiques ou industrielles.
La page doit expliquer que le client achète une capacité exploitable, pas seulement un emplacement : puissance réservée, refroidissement, énergie consommée, réseau, OS, accès remote management, serveurs livrés et monitoring DCIM.
Offres et capacités VOLTANEUM
- Les offres détaillées doivent préciser capacité, puissance réservée, cooling, électricité mesurée, setup, conditions de stock et validation immersion-ready.
Avantages clés
VOLTANEUM® combine immersion cooling, fluide diélectrique propriétaire, densité GPU jusqu’à 200 kW+ par cuve, isolation tenant, PUE cible 1.03, automatisation DCIM, monitoring 2D/3D et workflows de demande/paiement/provisioning.
Le liquide diélectrique propriétaire VOLTANEUM® apporte une isolation électrique non conductrice, une meilleure stabilité thermique, une réduction de l’exposition à la poussière, à l’oxydation et aux vibrations, ainsi qu’une maintenance plus prévisible grâce au suivi du fluide, de la filtration, de l’acidité, de l’humidité et de la rigidité diélectrique.
La plage -40°C à 250°C est indiquée sur le conditionnement VOLTANEUM®. Le contrôle qualité du lot testé indique notamment un point d’écoulement à -37°C, un point d’éclair ouvert à 196°C et une rigidité diélectrique observée à 52 kV.
- Isolation électrique pour équipements immersion-ready compatibles.
- Transfert thermique direct au plus près des composants GPU, HPC et bare metal.
- Protection opérationnelle contre poussière, vibrations et stress thermique.
- Contrôles qualité possibles : température fluide, acidité, humidité, filtration et rigidité diélectrique.
Le téléchargement du livre blanc VOLTANEUM® est disponible après saisie d’un email professionnel dans le formulaire de la page publique.
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Questions fréquentes
Pourquoi l'immersion cooling est utile au HPC ?
Les workloads HPC et GPU concentrent la chaleur. L'immersion cooling réduit les contraintes airflow, stabilise la température et permet une densité plus élevée.
Quels éléments un client HPC doit-il vérifier ?
Puissance réservée, coût de cooling, électricité mesurée, réseau, accès remote management, OS, stock serveur, SLA, maintenance et visibilité DCIM.
VOLTANEUM supporte-t-il les serveurs clients ?
Oui, via BYOH sous validation immersion-ready, ou via commande de serveurs ITNET selon stock et datacenter disponible.